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2022-06-16 08:54:01
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未來島(金山)半導體產業園奠基儀式在上海金山工業區舉行。
未來島(金山)半導體產業園奠基儀式在上海金山工業區舉行。
圖片金山工業區
圖片金山工業區
上海未來島半導體科技發展有限公司在金山工業區投資運營未來島半導體科技產業園。項目規劃總用地面積畝，總投資77681萬元，總建筑面積106975平方米。園區將以已簽約實施的兩個半導體項目為指導，逐步在半導體產業上下游引入配套項目，最終成為半導體產業高科技智能園區。該項目計劃于2023年完工。
上海未來島半導體科技發展有限公司在金山工業區投資運營未來島半導體科技產業園。項目規劃總用地面積畝，總投資77681萬元，總建筑面積106975平方米。園區將以已簽約實施的兩個半導體項目為指導，逐步在半導體產業上下游引入配套項目，最終成為半導體產業高科技智能園區。該項目計劃于2023年完工。
公司查據上海未來島半導體科技發展有限公司。公司成立于2020年9月，法人代表為伊琳，注冊資本為1億元人民幣，股東包括上海雄心投資咨詢有限公司、上海東晶企業管理有限公司。而上海未來島投資房地產有限公司，業務范圍包括半導體器件專用設備銷售;半導體分立器件銷售;集成電路芯片及產品銷售;集成電路芯片設計及服務。
公司查據上海未來島半導體科技發展有限公司。公司成立于2020年9月，法人代表為伊琳，注冊資本為1億元人民幣，股東包括上海雄心投資咨詢有限公司、上海東晶企業管理有限公司。而上海未來島投資房地產有限公司，業務范圍包括半導體器件專用設備銷售;半導體分立器件銷售;集成電路芯片及產品銷售;集成電路芯片設計包括服務等。
上海未來島注冊分公司
法國施耐德、日本笹川、美國愛比達、芬蘭康尼鶴、臺灣寶利食品、上海醫藥物流配送中心等入駐園區。燕華智能、贊達條碼、好順佳科技、盛源集團等公司均在園區設立總部。
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